いたるところに冷やす技術が求められる時代
Mac ProやXBOXseriesXみたいな形状になるのかな
半導体の中に煙突建てる時代とか、もはやミニチュア都市設計 of 領域だな
Chill chiminey, chill chiminey, chill chill chill-ee
工場やな
大量の放熱器を必要とするメックウォーリアを思わせる。
西野信者か！？（違う）
”HBM5世代はまだはっきりしないが、1スタックが最大20層、消費電力はスタックあたり100Wを突破するとかいう予測もある” うへぇ
空冷より水冷(液冷)のほうがいいのでは? と思ったら、書いてあった / "ちなみに業界の予測によれば、その先はHBM Stackそのものも液冷が必須になるようだ。恐ろしい時代である。 "
ほげええ
さすがにパッケージにも煙突要るんじゃないか
速度のために電力使うようになったんで発熱が辛くてこんなことになっとるんか。大変だなぁ。
高帯域・低クロックで消費電力下げても高帯域化の進化と共に高クロック化して消費電力が上がるのは致し方ないとはいえ、本末転倒だよね。東芝は2001年にMicronに事業売却するまではDRAM製造してたのよ
細菌とか樹木とかの構造を模した伝熱最適化(最大温度制約)が出てきそう。
キオクシアがDRAMもやってれば時価総額更に倍になってたんじゃないか？それよりもHBMみたいな化け物チップへの給電をASICに任せてた方が驚き。
煙突っていうと対流と吸気排気を利用した排熱を思い浮かべちゃうので、伝導を前提としたこの仕組みを煙突と呼んじゃうのは違和感がある。
"チップあたりの消費電力が1kWを超えるという化け物" ／ 恐ろしいな。チップ内電源設計とか大変そう。
”HBM4eでは10GHzを超える速度になる” ”次世代のGPUは、チップあたりの消費電力が1kWを超えるという化け物” ”HBM5世代はまだはっきりしないが、(中略）消費電力はスタックあたり100Wを突破するとかいう予測もある”
そのうちダイに穴開けて冷却液通したりパッケージ内を真空にしてヒートパイプ構造を作りこんだりし始めそう
ZAMの実用化が待たれる。チップに液体流して冷却はマイクロソフトが研究してる
縦構造から察するに熱発してるのはPHYって認識で良いのかな？GAAプロセスはもう使ってんのかな？電圧下げんとどんもならん気がする、焼け石に水とは言い得て妙
"ちなみに業界の予測によれば、その先はHBM Stackそのものも液冷が必須になるようだ。恐ろしい時代である"
その熱で発電させた電力でファンを回すとかできんの？
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 高性能メモリHBM、冷却用“煙突”が必要になる時代に突入
いたるところに冷やす技術が求められる時代
Mac ProやXBOXseriesXみたいな形状になるのかな
半導体の中に煙突建てる時代とか、もはやミニチュア都市設計 of 領域だな
Chill chiminey, chill chiminey, chill chill chill-ee
工場やな
大量の放熱器を必要とするメックウォーリアを思わせる。
西野信者か！？（違う）
”HBM5世代はまだはっきりしないが、1スタックが最大20層、消費電力はスタックあたり100Wを突破するとかいう予測もある” うへぇ
空冷より水冷(液冷)のほうがいいのでは? と思ったら、書いてあった / "ちなみに業界の予測によれば、その先はHBM Stackそのものも液冷が必須になるようだ。恐ろしい時代である。 "
ほげええ
さすがにパッケージにも煙突要るんじゃないか
速度のために電力使うようになったんで発熱が辛くてこんなことになっとるんか。大変だなぁ。
高帯域・低クロックで消費電力下げても高帯域化の進化と共に高クロック化して消費電力が上がるのは致し方ないとはいえ、本末転倒だよね。東芝は2001年にMicronに事業売却するまではDRAM製造してたのよ
細菌とか樹木とかの構造を模した伝熱最適化(最大温度制約)が出てきそう。
キオクシアがDRAMもやってれば時価総額更に倍になってたんじゃないか？それよりもHBMみたいな化け物チップへの給電をASICに任せてた方が驚き。
煙突っていうと対流と吸気排気を利用した排熱を思い浮かべちゃうので、伝導を前提としたこの仕組みを煙突と呼んじゃうのは違和感がある。
"チップあたりの消費電力が1kWを超えるという化け物" ／ 恐ろしいな。チップ内電源設計とか大変そう。
”HBM4eでは10GHzを超える速度になる” ”次世代のGPUは、チップあたりの消費電力が1kWを超えるという化け物” ”HBM5世代はまだはっきりしないが、(中略）消費電力はスタックあたり100Wを突破するとかいう予測もある”
そのうちダイに穴開けて冷却液通したりパッケージ内を真空にしてヒートパイプ構造を作りこんだりし始めそう
ZAMの実用化が待たれる。チップに液体流して冷却はマイクロソフトが研究してる
縦構造から察するに熱発してるのはPHYって認識で良いのかな？GAAプロセスはもう使ってんのかな？電圧下げんとどんもならん気がする、焼け石に水とは言い得て妙
"ちなみに業界の予測によれば、その先はHBM Stackそのものも液冷が必須になるようだ。恐ろしい時代である"
その熱で発電させた電力でファンを回すとかできんの？