テクノロジー

【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 高性能メモリHBM、冷却用“煙突”が必要になる時代に突入
2026/06/21 23:33 コメント 2件
1: eagleyama 2026/06/22 08:33

いたるところに冷やす技術が求められる時代

2: gabill 2026/06/22 09:59

Mac ProやXBOXseriesXみたいな形状になるのかな